-
400-665-1700 -
info@opssz.com -
-
-
登錄
注冊
忘記密碼
概述
檢查電子板和微小組件的專用顯微鏡頭
新開發的顯微鏡頭專門設計用于電子板的熱檢查和分析小至 28 μm 的芯片級組件。測量目標與熱像儀之間的距離可在 80 至 100 mm 之間變化。
產品規格
|
供貨范圍 |
optris PI 640i 紅外熱像儀 |
|
技術參數 |
|
|
最小光斑尺寸 |
PI 640i：28 μm |
|
顯微鏡頭（FOV） |
PI 640i 12° x 9° (F=1.1) / f= 44 mm |
|
工作距離 |
80–100 mm |
|
溫度量程（可量范圍） |
–20 ...100 °C / 0 ...250 °C / 150 ...900 °C |
|
PI 640i FPA |
640 x 480 像素 @ 32 Hz / 640 x 120 像素 @ 125 Hz |
|
光譜范圍 |
8 - 14 μm |
|
系統精度 |
±2 °C 或 ±2 %，以較高者為準 |
|
溫度分辨率（NETD） |
PI 640i：40 mK |
|
PC 接口 |
USB 2.0 |
|
標準過程接口（PIF） |
0-10 V 輸入，數字輸入（最高 24 V），0-10 V 輸出 |
|
工業過程接口（PIF） |
2x 0-10 V 輸入，數字輸入（最高 24 V），3x 0–10 V 輸出，3x 繼電器（0–30 V/400 mA），故障安全繼電器 |
|
電纜長度（USB） |
1m（標準）、3 m、5m、10m 和 20m |
|
環境溫度 |
PI 640i：0 ...50 °C |
|
存儲溫度 |
-40 ...70 °C |
|
相對濕度 |
10-95%，無結露 |
|
外殼①（尺寸/額定值） |
46 mm x 56 mm x 130 mm / IP 67 (NEMA 4) |
|
重量 |
370 g，含鏡頭 |
|
沖擊/震動（注釋1） |
IEC 60068-2 |
|
三腳架 |
1/4 – 20 UNC |
|
供電 |
USB 供電 |
|
發射率 |
0.100...1.100 |
|
軟件 |
optris? PIX Connect/Windows 和 Linux SDK |
|
注釋1 |
更多詳情，請參見操作員手冊 |
應用
紅外顯微鏡頭的應用領域
optris 紅外顯微鏡頭是對整個電路板進行熱分析的理想之選，并且可以可靠地測量單個組件的詳細微距。紅外熱像儀的高質量熱學和幾何細節分辨率可對電子產品進行有效而精確的功能測試。
軟件
熱成像軟件——optris PIX Connect
所有紅外熱像儀都配有熱成像軟件optris PI Connect，它專門為分許大量的熱圖像和文檔而開發。它可以讓你實時分析溫度數據，以及紅外攝像機的遠程控制。此外，你可以單獨的將報警級別設置成視覺報警或聲音報警信號。我們的熱成像軟件是可二次開發的，可以很容易地根據你的需求進行調整。
所有optris紅外相機都與數據采集（DAQ）軟件Dewesoft X兼容。
服務咨詢
有任何關于產品或服務方面的需求，請在此留下您的聯系方式及簡要內容，我們會盡快與您取得聯系。
optris PI 顯微鏡套件產品資料 (558.42KB)
下載
